西门子工控维修

西门子电路板通讯故障维修方案

2020-09-02 14:17西门子维修

电路板的通讯故障其实包含了很多的元件故障,比如二极管,贴片元件,电源,IGBT模块等故障,这些问题都可以使用万用表测量,测试输入电阻阻抗非常大,几乎为开路,并且在栅极和源极之间有一个结电容。

数字仪表被放置在二极管块中。只要触摸引脚,结电容就可以充电。

如果电压高于3V,大部分都是开的。

此时万用表将保持二极管块,然后将红色引线连接到漏极,黑色引线连接到源极。然后用短线将g与s连接短时间释放电荷,重测处于截止状态。

对于p通道MOSFET,在源s和门G的正负电压相加使开关接通。因此,数字表的红引线接s,黑引线接G,触摸一次,G与s之间充电,红引线接s,黑引线接D,呈现导电状态。

西门子电路板通讯IGBT模块故障的原因:

使用指针式仪表时,万用表应设置在×10K位置,并注意黑色探头和红色探头流出的电流。

在测试过程中,探头的颜色位置与数字仪表的颜色位置正好相反。IGBT可以看作是MOSFET和三极管的结合。它的输入特性与MOSFET相同,输出特性与三极管相同。

我们可以看到,与MOSFET相比,当1GBT完全通电时,C和E之间的电压降大于D和s之间的电压降,约为0.3 ~ 0.7V。

当MOSFET接通时,可以测量D和s之间的电阻,电流越大,MOSFET的D和s之间的电阻越小,大约0.0欧姆到几个欧姆,用万用表检测六个igbt的内部连接。

贴片元件对西门子电路板通讯故障的影响:

适用于西门电路板通信故障时,我们可以使用热风焊接站对SMD元件进行焊接和拆卸。

热风焊接站通过空气加热来实现焊接功能。热风焊接站由气泵、风管、加热芯、手柄、温控电路等部件组成。

在黑盒子内部,有一个气泵和一个控制电路板。焊接平台上电后,气泵工作。空气从手柄的出风口经气管吹出。手柄设有发热芯和温度传感器。加热芯对吹出的空气进行加热并传送温度,传感器检测吹出的空气的温度。

有控制温度的旋钮和控制热风焊接工位流量大小的旋钮。高品质的热风焊接工位,使用寿命长,气泵噪音低,元件有穿透电路板上的焊接孔。在拆卸过程中**拆卸焊料。较大的焊点可采用人工吸锡装置拆除,较小的焊点可采用电动吸锡泵拆除。这种检测和维护方法可以解决SMD元件对西门子电路板故障的影响。