西门子PCB板故障维修列表

西门子PCB设计和制造过程的复杂性意味着出现故障问题的机会很多。其中一些故障是由于设计疏忽造成的，例如间隙不足或测量不正确，这会对成品的功能产生负面影响。其他可能是由制造过程中的问题引起的，例如钻孔错误或过度蚀刻，这同样是灾难性的。幸运的是，通过对制造过程的了解和考虑，以及对更常见的 PCB 制造问题的认识，可以避免大多数这些错误。为了帮助您和您的公司更好地了解和避免印刷电路板设计中的潜在错误，我们编制了一份 PCB 制造中常见的问题列表，它们发生的原因以及如何预防如下：

1.焊接不良

当技术人员没有充分加热焊料时，常见的一种焊接不良会导致冷焊，从而导致 PCB 故障。此外，焊接过程中的水分会污染 西门子PCB 焊盘和其他组件。这种污染会导致 PCB 组件烧毁并产生连接问题。公司经常使用视觉或 X 射线检查来检测不良焊接。

2.焊盘之间缺少阻焊层

阻焊层是电路板铜层顶部的一层。该阻焊层放置在铜层的顶部，以使铜迹线与其他金属、焊料或导电位的意外接触绝缘。它还充当铜与环境之间的屏障，防止腐蚀并保护电路板的处理程序免受电击。焊盘是焊料板留下的金属部分，用于焊接元件。

在一些电路板中，焊盘之间可能部分或完全不存在阻焊层。这会暴露出比所需更多的铜，并可能导致在组装过程中在引脚之间意外形成焊桥。这可能会导致防腐蚀保护的缩短和降低，这两者都会对电路板的功能和使用寿命产生负面影响。

这种缺陷通常是由于设计疏忽造成的，其中阻焊层未定义或较大板的设置被转移到较小的板上，导致焊盘孔对于较小的西门子PCB 来说太大了。这可以通过在将设计发送给制造商之前仔细检查设计来避免。

但是，疏忽确实会发生，因此请确保您有一个具有适当 DFM 检查协议的优秀制造商，因为这些制造商可以在此类问题成为真正问题之前发现它们。

3.酸陷阱

“酸阱”是电路中锐角的常用术语。之所以这样称呼它们，是因为这些锐角在 PCB 蚀刻过程中会捕获酸，使酸在角的角落积聚。该角度在功能上将酸保持在角落中的时间比设计要求的时间长，导致酸被侵蚀掉的时间比预期的要多。结果，酸会损害连接，使电路出现故障并在以后引起更严重的问题。

大多数设计人员都意识到电路板中锐角引起的问题，因此接受了避免这些问题的培训。然而，错误确实会发生。通常，PCB 酸陷阱是简单的人为错误的结果，尽管如果设置没有正确调整，一些设计软件程序也可能将电路设置为锐角。

大多数设计师在仔细检查他们的工作时会捕捉到锐角，尽管疏忽是可能的。如果是这种情况，好的制造商会通过 DFM 检查发现这些错误。获取定价和交货时间

4.制造不良的组件

当工程团队使用制造不良的组件时，会发生 PCB 故障的另一个原因。在PCB生产过程中，由于电子组装过程中使用不正确的组件而造成的物理损坏会损坏PCB并导致电源故障。制造不良组件的常见 PCB 组装缺陷包括连接问题和零件松动。

此外，残留助焊剂（一种焊接过程中使用的物质）留在 PCB 面板上会造成重大损坏，并可能导致需要维修电路板。成功的公司确保他们与在 PCB 中使用高质量组件的制造商合作。

一家经验丰富且评价很高的制造公司可以轻松识别此类有故障的散热装置，并在它们有机会导致电路板出现问题之前更换它们。

西门子电路板采用较小的铜迹线制成，并进行精密连接。因此，即使是很轻微的缺陷也可能毁掉整个设备。这就是为什么为了用户的安全和设备的持久性能，您应该知道如何检查电路板是否有故障。 当您发现任何故障时，您可以自行快速解决或咨询专家以获得进一步帮助。